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无尘净化车间控制湿度范围有着怎样的意义
编辑:江苏豪俊净化工程有限公司   时间:2020-12-31

在控制无尘净化车间内部湿度时,如果对湿度超过55%时,冷却水管壁上会结露,如果发生在精密装置或电路中,就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外,湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面耐难以清除。相对湿度越高,粘附的难去掉,但当相对湿度低于30%时,又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面,同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产温度范围为35—45%。

正常情况下,无尘车间较好的相对湿度应该是控制在30%~45%之间,允许误差在±1%的狭窄的范围内。如果机械设备和生产仪器对湿度的敏感度并不是那么高,那么可以按照人体舒适湿度来控制,人体的舒适湿度则在40%~60%之间,湿度过高会使人觉得气闷,而湿度低于30%则会让人感觉干燥,皮肤破裂,呼吸道不适以及情感上的不快。

相对湿度在35%到40%之间可以作为一个令人满意的折中,半导体无尘车间一般都使用额外的控制装置以限制静电荷的积累。很多化学反应的速度,包括腐蚀过程,将随着相对湿度的增高而加快。所有暴露在无尘车间、洁净室周围空气中的表面都很快地被覆盖上至少一层单分子层的水。当这些表面是由可以与水反应的薄金属涂层组成时,高湿度可以使反应加速。

高湿度实际上减小了无尘车间、洁净室表面的静电荷积累。较低的湿度比较适合电荷的积累,并成为潜在的具有破坏性的静电释放源。当相对湿度超过50%时,静电荷开始迅速消散,但是当相对湿度小于30%时,可以在绝缘体或者未接地的表面上持续存在很长一段时间。因此在相对湿度较高的环境中,浓缩水形的毛细管力在颗粒和表面之间形成了连接键,可以增加颗粒与硅质表面的黏附力。当相对湿度小于50%时并不重要,但当相对湿度在70%左右时,就成为颗粒之间黏附的主要力量。

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